全程綜合水處理器廠家 全程廠家

簡(jiǎn)要描述：全程綜合水處理器廠家 全程廠家
水經(jīng)加熱升溫后形成水垢，其主要組成成分是由硬度構(gòu)成物質(zhì)，Ca2+、Mg2+、Si2+、Fe3+及懸浮物，沉淀物組成。即在實(shí)際運(yùn)行工況下各種水系統(tǒng)形成的水垢，均為復(fù)合垢。通過換能器將特定射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)----水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。當(dāng)水溫升高時(shí)，處理后的水需經(jīng)過一段時(shí)間才能恢復(fù)到原來的狀態(tài)。在此階段，成垢的機(jī)率很低，從而達(dá)到控制形成硬度

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類：全程綜合處理器

更新時(shí)間：2020-08-03

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全程綜合水處理器是研發(fā)的新一代除垢菌滅藻全濾產(chǎn)品，全程水處理器分為(手動(dòng)、自動(dòng))兩種運(yùn)行方式。自動(dòng)化全程具有機(jī)電一體化的設(shè)計(jì)，純物理方式處理，無需化學(xué)劑，阻力低，流量大，運(yùn)行費(fèi)用低，管理操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便，特別適用于民用循環(huán)水系統(tǒng)的水質(zhì)處理。

全程綜合水處理器是利用變頻高頻發(fā)生器所產(chǎn)生的交變電磁場(chǎng)對(duì)水進(jìn)行處理，使原有的大蒂合狀態(tài)水的結(jié)合鍵被打斷，解離成活性很強(qiáng)的單分子或小蒂合狀態(tài)的水，從而改變了水的物理結(jié)構(gòu)與特性，增強(qiáng)了水分子的極性，增大了水分子的偶極矩，阻止了水垢的形成。在變頻高頻電磁場(chǎng)作用下水垢得以控制和去除，變頻高頻電磁場(chǎng)的不斷作用，使得水中溶解氧和水分子不易析出，從而抑止氧化腐蝕和原電池腐蝕的發(fā)生，起到了良好的防腐阻銹的作用。另外，變頻高頻電磁場(chǎng)使、藻類賴以生存的環(huán)境被破壞，并且溶解氧在變頻高頻電磁場(chǎng)的作用下形成了一定量的O3、H2O2等對(duì)、藻類具有*傷力的物質(zhì)，起到了菌、滅藻的作用。對(duì)循環(huán)水中的懸浮物，可以在電式處理的同時(shí)進(jìn)行過濾，達(dá)到控制水質(zhì)濁度的目的。全程綜合水處理器中過濾部分選用的*濾元，可將水中的懸浮物、固體雜質(zhì)超凈過濾，可有效降低水質(zhì)濁度，提高水質(zhì)清潔度。反沖洗采用強(qiáng)制外力清洗，除污力強(qiáng)，沖洗排水極少，符合節(jié)約用水的產(chǎn)業(yè)政策。

結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)

全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置等組成。是針對(duì)各種循環(huán)水系統(tǒng)中普遍存在的四大問題：腐蝕、結(jié)垢、菌藻、水質(zhì)而研制的綜合處理器，由單臺(tái)設(shè)備代替了需要多臺(tái)設(shè)備才能完成的處理過程，從而取代了傳統(tǒng)的處理方式。它應(yīng)用高科技——差轉(zhuǎn)效應(yīng)及多點(diǎn)陣列組合。巧妙地解決了各種頻譜間與電暈效應(yīng)場(chǎng)間的互相干擾、制約的重大難題，具有對(duì)水質(zhì)綜合處理，防垢、防腐、菌、滅藻、超凈過濾功能。利用紫外線的菌、滅澡、消功能，彌補(bǔ)了射頻技術(shù)在高溫、高濕、水質(zhì)惡劣等環(huán)境下菌滅藻的不足之處。

1.防垢除垢原理

水經(jīng)加熱升溫后形成水垢，其主要組成成分是由硬度構(gòu)成物質(zhì)，Ca2+、Mg2+、Si2+、Fe3+及懸浮物，沉淀物組成。即在實(shí)際運(yùn)行工況下各種水系統(tǒng)形成的水垢，均為復(fù)合垢。通過換能器將特定射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)----水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。當(dāng)水溫升高時(shí)，處理后的水需經(jīng)過一段時(shí)間才能恢復(fù)到原來的狀態(tài)。在此階段，成垢的機(jī)率很低，從而達(dá)到控制形成硬度垢的目的。

2.防腐除銹原理

3.菌滅藻原理

4.超凈過濾原理